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最优秀论文受奖: 积水化学开発品「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」

积水化学开发中的「高耐热假贴UV易解离胶带-耐热SELFA」在台湾最大的半导体封装及PCB国际会议IMPACT上荣获2022年度最佳论文奖, 并于2023年10月24日展会期间举行的颁奖典礼中受奖。

论文名:
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity

得奖作者
冈村和泉、渡边良一、高桥骏夫及其他4位开发人员。
(隶属于积水化学高机能Plastic Company开発研究所)

详细说明(请点击

2023.11.17

积水化学将于「先进封装及小晶片高峰会Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展

出展时间及地点: 2023年12月13日-15日 (五)10:00-17:00 于 东京Big Sight国际展示中心 (东展览馆)

半导体封装、基板封装领域的Top Player将齐聚一堂,
加速日本在半导体展业引领全球的发展, 一个全新的高峰会。

主要参展产品:
1.SAC焊接接着用热硬化性树脂<EpoxyFlux (开发中) >
2.运送液体容器<洁净容器系列>
3.超导热垫片<MANION系列>
4.高黏着易解离UV假贴胶带<SELFA 系列>
积水化学工业株式会社出展展区 东展览馆 (1333)

2023.11.2

SEMICON TAIWAN 2023

Exhibit Information

SEMICON TAIWAN 2023

Duration
Sep. 6 (Wed) – Sep. 8 (Fri), 2023
Venue
Taipei Nangang Exhibition Center Halls 1 & 2
Our Exhibition Booth : 4th Floor Hall 1
For more information, click here.

Main Products to be Exhibited:
1.Heat-curing resin for SAC solder connection <EPOXY FLUX>
2.Transport container <Clean Container series>
3.Super Thermal-Conductive Pads <MANION Series>
4.High Adhesion-easy Removable UV Tape <SELFA series>
5.For FC-BGA substrates <SEKISUI Build up Film>

Aug.28, 2023

EDW Tech / EMC 2023

展览信息

EMC/China 第20届电磁兼容暨微波天线展览会&
EDWTech 高速通信与电子设计会

会期
2023年8月9日(周三)-8月11日(周五)
地点
上海世博展览馆
积水化学展区 : 3館2楼1147号

主要参展产品
1.透明柔性电波反射膜 2.超导导热垫片 3.压缩型导电连接器 4.吸音材

2023.08.02

The 2023 IEEE 73rd(ECTC) 出展

2023年IEEE第73届电子元器件与技术会议(ECTC2023) 出展

会期
2023年5月30日(周二)-6月2日(周五)
地点
格兰德湖奥兰多 JW 万豪酒店
(美国佛罗里达州奥兰多)
Sekisui Chemical Exhibit Area #236

参展产品:
1.Build Up Film  2.高黏着力易解离UV胶带SELFA系列 
3.散热材料  4.高解析度3D Printer(Inkjet)材料

展览会网址:https://www.ectc.net/program/73-ECTCFinal-Web.pdf

2023.05.26

SEKISUI INNOVATION

积水化学主张"Innovation for the earth"。坚持可持续发展为理念进行新技术开发,从材料开始变革电子行业

モビリティ戦略室