工業テープ/トピックス

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「SEMICON Japan 2003」に出展いたします。

最先端ＩＣパッケージ製造におけるテープによる
トータルサポートシステムをご提案します。

昨年のセミコンにて初めて極薄ウェーハ研削用テープ「セルファ」をご紹介いたしましたが、この１年間の技術の進捗に加えまして、自己剥離型の新規ダイシングテープ「セルファＤＣ」とそれを用いた極薄チップのニードルレスピックアップシステムをご紹介いたします。さらに開発段階ですが、スタックドＩＣを前提とした接合テープを展示いたします。積水化学ならではの独特な樹脂設計に基づきまして従来にない接合信頼性が確保できると考えております。このように半導体ウェーハの極薄化、ダイシング等の製造プロセスおよびスタック等の実装といった最先端ＩＣパッケージへの課題に対して、独自のテープ群でトータルなソリューションをご提案いたします。

[日　　時]

　2003年12月3日～5日

[場　　所]　アクセス

　幕張メッセ（日本コンベンションセンター）
　ブースNo.1-B205

[出展製品]

　・極薄ウェーハ研削用テープ「セルファＢＧ」
　・極薄ウェーハ用ダイシングテープ「セルファＤＣ」
　・ダイアタッチ用接合テープ（開発品）
　・フリップチップ用接合テープ（開発品）

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