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自己剥離粘着テープセルファシリーズ

 積水化学は、驚きの機能を有するテープ技術によって、極薄半導体製造プロセスをトータルにサポートします。

自己剥離粘着テープセルファシリーズ

半導体ウェハ研削用テープ
セルファBG、耐熱セルファBG

使用例

BG後ウェハの裏面処理

  • メタライジング
  • CVD
  • ドライエッチングなど

【使用用途】

  • MEMSデバイス
  • TSVデバイス

アルミ真空蒸着

アルミ膜厚=500nm
真空度=2×20~-4PA
表面温度=165℃

アルミ真空蒸着

 

 セルファBG

GWSS(ガラスウェハサポートシステム)でダメージレスを実現

工程にあわせたラインナップ

  • 極薄研磨用
  • 耐熱用

極薄ウェハダイジングテープ
セルファDC

使用例

【対応可能な様々なチップ】

  • 極薄チップ
  • 異形チップ(長方形等)
  • バンプ、電極付きチップなど

異形チップ

50μ?□1.5×6mm

バンプ、電極付きチップ

 

 セルファDC

UVニードルレスピックアップを実現

  • 非接触式でダメージレスを実現
  • ウェハ厚みに依らず、ピックアップ可能
  • チップサイズ毎のテープ選定が不要

 

 

 
関連情報
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●LCD部材固定用両面テープ#550シリーズ
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