低アウトガス離型フィルム

特長

低アウトガス離型フィルム
  • 熱プレス工程で発生するアウトガス成分が極めて少ない、クリーンなフィルムです。
  • 引張強度、破断伸び、引裂強度などの機械的強度が高く、方向性が小さいフィルムです。
  • フィルムを構成するポリマーが熱安定性に優れており、高温での寸法変化率が小さく優れた寸法安定性を有します。

特性

一般物性

厚み(μm) 50
項目 測定値 試験方法
アウトガス(ppm) 250 170℃、10分間のサンプル加熱による揮発成分の発生量(トルエン換算)
引張強度[23℃]
(MPa)
MD 51 JIS K7127
TD 53
引張伸び[23℃]
(%)
MD 700 JIS K7127
TD 720
引裂強度[23℃]
(KN/m)
MD 170 JIS K7128-3
TD 170
寸法変化率[170℃]
(%)
MD -0.9 加熱時間30 分
寸法変化率 = (加熱後寸法-加熱前寸法)/ 加熱前寸法
TD -0.3
融点(℃) 223 JIS K7121
ブロッキング力(gf/cm) 1.6 ASTM D1893
密度(g/cm3) 1.31  

記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません。

用途

  • プリント基板熱プレス工程での
    離型フィルム
  • 液晶ガラス積層プレス工程での
    離型フィルム
■低アウトガス試験 低アウトガス試験の図

使用例

使用例の図

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