高耐久タイプ(離型)タックウェル157SD,SD-S

高耐久タイプ(離型)
タックウェル157SD,SD-S ソルダーレジスト用

■溶剤による離型層の脱落を防止し、タック性の強い液状レジストでも簡単にマスクが剥がせます。

ハロゲンフリータイプやパッケージ基板用の液状レジストの中には特殊な溶剤が使用されているものもあり、その溶剤が離型層を脱落させ、低ショットでのテープ貼替を余儀なくされています。

タックウェル157SDはそうした溶剤による離型層の脱落を防止し、タックウェルの耐久性を大幅に向上させることで、液状レジスト使用時の保護フィルムの交換を最小限にします。

しかも光学特性に優れており、BGA等の高密度パッケージ基板にも最適です。

離型層脱落評価

離型層脱落評価
■評価方法各露光回数後にフォトマスク(保護フィルム付)と基板の剥離力を測定

フォトマスク白色評価

フォトマスク白色評価
■評価方法各露光回数後にフォトマスクのHAZE値を測定

■積水評価方法(密着露光評価)実基板の露光に沿った形で繰り返し露光を行い、評価を実施。

レジスト 太陽インキAUS308
基板 0.8mm(t) ガラエポ銅厚35 ミクロン両面
真空密着 -75cmHg×1分間

記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません。

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