UV剥離テープ SELFA-SE

UV剥離テープ SELFA-SEの図

部品内蔵基板プロセス用のテープです。150℃までの環境下で部品の仮固定ができ、UV照射後剥離が可能です。

用途

■部品内蔵基板製造時にチップの仮固定用として

品内蔵基板製造時にチップの仮固定用としての図

特性

一般物性

項目 単位
テープ厚み 基材 50μm
粘着剤 40μm
項目 単位 23℃ 150℃ 20分
粘着力 初期 N/25mm 4.0 17.0
UV照射後 0.05 0.30

接着力:180°ピール 300mm/min  UV 照射:1000mJ

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