「ICP 第4回半導体パッケージング技術展」に出展しました|デバイス材料事業部

展示会情報 「ICP 第4回半導体パッケージング技術展」に出展しました。
 

「ICP 第4回半導体パッケージング技術展」(1月22日〜24日 於:東京ビッグサイト 
リードエグジビジョン ジャパン株式会社主催)
に出展いたしました。

 
当社高機能プラスチックスカンパニーブースにも、
3日間で1500名を超えるお客様にご来場いただき、
盛況のうちに終了いたしました。
とくに、1時間に1度行われた、自動ウエハ剥離装置のデモには、毎回非常に多くの皆さまが関心を持たれ、熱心にご覧になっていました。
 

なお、ご質問・お問い合わせをいただいた皆さまには、順次対応させていただきます。
ありがとうございました。
出展致しました製品は下記の通りです。
●基板保護用マスキングテープ
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●極薄ウエーハ加工用自己剥離粘着テープ及び加工装置
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高精細フォトマスク用保護テープ  タックウェル#155FP
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