[日 時]
2003年12月3日〜5日
[場 所] アクセス
幕張メッセ(日本コンベンションセンター) ブースNo.1-B205
[出展製品]
・極薄ウェーハ研削用テープ「セルファBG」 ・極薄ウェーハ用ダイシングテープ「セルファDC」 ・ダイアタッチ用接合テープ(開発品) ・フリップチップ用接合テープ(開発品)
9:00~17:30(土日祝日、年末年始、GW、盆休みを除く)