「SEMICON Japan 2003」に出展いたしました。|デバイス材料事業部

展示会情報 「SEMICON Japan 2003」に出展いたしました。
 
2003年12月3日〜5日、幕張メッセにおいて開催された
「SEMICON Japan 2003」に出展いたしました。
積水ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました 。

今回の「SEMICON Japan 2003」では、半導体ウェハの極薄化から高密度ICパッケージまでの全ての工程を独自の積水テープ群によってサポートする「テープによる極薄ウェハのトータルサポートシステム」をご提案いたしました。

ご来場いただきました最先端デバイスメーカー様や半導体メーカー様など、多くのお客様方から熱心なご意見、ご感想をいただき、とても有意義な展示会とすることが出来ました。深く御礼申し上げます。

なお、上記の半導体用粘着テープ群につきましては1月に当ホームページに掲載いたしますので、ご期待ください。

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