「ICP 第5回半導体パッケージング技術展」に出展いたします。|デバイス材料事業部

展示会情報 「ICP 第5回半導体パッケージング技術展」に出展します。
 
 

日時:2004年1月28日(水)〜30日(金)
   午前 10:00 〜 午後 5:00

場所:東京ビッグサイト 東展示棟 4ホール
   ブース NO.28−43

詳しくはICPのホームページへ → 

尚、出展製品は下記です。
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