「SEMICON japan 2004」に出展いたします|デバイス材料事業部

展示会情報 「SEMICON Japan 2004」に出展いたします。 
 
セミコンジャパン2004
最先端ICパッケージ製造におけるテープによる
トータルサポートシステムをご提案します。

期間:2004年12月1日(水)〜12月3日(金)

会場:幕張メッセ 1ホールB405



[出展製品]

 ・極薄ウェーハ研削用テープ「セルファBG」
 ・極薄ウェーハ用ダイシングテープ「セルファDC」

※詳しくは、セミコンジャパンのホームページをご覧ください。

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