「SEMICON japan 2004」に出展いたしました。|デバイス材料事業部

展示会情報 「半導体パッケージング展2005」に出展いたしました。 
 
今回の「SEMICON Japan 2004」では、「積水化学は、驚きの機能を有するテープ技術によって、極薄半導体製造プロセスを、トータルにサポートします」をコンセプトに極薄半導体製造プロセスに革新をもたらす「極薄ウェハトータルサポートシステム」をご提案いたしました。

ご来場いただきました多くのお客様方から熱心なご意見、ご感想をいただき、とても有意義な展示会とすることが出来ました。深く御礼申し上げます。
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