「半導体パッケージ展2005」に出展いたしました。|デバイス材料事業部

展示会情報 「半導体パッケージング展2005」に出展いたしました。 
　
2005年1月19日〜21日、東京ビックサイトにおいて開催された「半導体パッケージング展2005」に出展いたしました。
積水ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。

今回は「ＵＶニードルレスピックアップダイボンダー」を出展し、極薄チップのピックアップを実演いたしました。
積水化学がご提案いたします「極薄ウェハトータルサポートシステム」に対して多くのお客様から貴重なご意見、ご感想をいただきました。
厚く御礼申し上げます。
 
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