「SEMICON japan 2005」に出展いたします。 |デバイス材料事業部

展示会情報 「セミコン・ジャパン2005」に出展いたします。 
 
「セミコン・ジャパン2005」
積水化学工業株式会社は、今年も「セミコン・ジャパン2005」に出展いたします。
3D実装における極薄ウェハプロセスを独自のテープ類でトータルにサポートします。
UV自己剥離技術による「セルファ」シリーズ(BGテープ、ダイシングテープ)、高接合信頼性のDAFおよびダイシングテープ一体型DAFを展示します。
特に今回、多くのお客様からご要望の多かった「耐熱性セルファ」を初めて紹介します。
去年の様子
▲昨年の様子
出展製品
詳しくはセミコン・ジャパン2005の
ホームページをご覧ください。

SEMICON JAPAN 2005
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