「SEMICON Japan 2006」に出展いたしました。|デバイス材料事業部

展示会情報
  「セミコン・ジャパン2006」に出展いたしました。 
　
「SEMICON Japan2006」では「セルファBG（耐熱用）」を用いた次世代型貫通電極デバイスや、LED,パワーデバイスの生産プロセスを提案し、大いに関心を集めました。
ご来場いただきました多くのお客様方と、活発な意見交換が出来ましたことを深く御礼申し上げます。
2007年1月17日〜19日に東京ビッグサイトにおいて開催されます「半導体パッケージング技術展」にも「セルファBG（耐熱用）」を出展いたします。どうぞご期待ください。
半導体パッケージ技術展
 
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