特長

• UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。

用途

■晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损

用途例

• 镀UBM的工艺适用
• 前处理(alkali碱溶液，PH9）
• 后处理（强酸，强碱）
• 镀金属处理（Ni，Au等）

特性

一般物性

项目		单位
胶带厚度	基材	25μm
	粘着剂	30μm

项目		单位	SUS	Si Wafer	金
粘着力	初期	N/25mm	15.5	14.1	10.5
	UV照射后		0	0	0

※粘合力：180度剥离　　UV照射：1000MJ