「ICP 第5回半導体パッケージング技術展」に出展いたしました。｜デバイス材料事業部

展示会情報 「ＩＣＰ 第5回半導体パッケージング技術展」に出展いたしました。
　
これからの半導体パッケージへのトータルソリューションをご提案いたしました。

１２００組以上のお客様にご来場いただき、活発な意見交換が出来ましたことを深く御礼申し上げます。
今後も積水化学は、驚きの機能を有する
テープ技術によって極薄半導体パッケージ製造プロセスを
トータルにサポートして参ります。
よろしくお願い申し上げます。
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