両面接着・表面保護テープ｜積水化学工業株式会社デバイス材料事業部

「SEMICON japan 2005」に出展いたしました|デバイス材料事業部

「セミコン・ジャパン2005」に出展いたしました。



		2005年12月7日〜9日まで幕張メッセにて開催された「セミコン・ジャパン2005」に出展いたしました。開催中は、セキスイブースへ多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。特に、今回初めてのご紹介となる「耐熱性セルファBG」には、貴重なご意見、ご要望を多数いただきました。今後とも極薄半導体プロセスに革新をもたらす積水化学の工業テープ製品群を宜しくお願い申し上げます。

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