「第8回 半導体パッケージング技術展」に出展いたしました|デバイス材料事業部

展示会情報
  「第8回 半導体パッケージング技術展」に出展いたしました。 
　
2007年1月17日〜19日、東京ビッグサイトにおいて開催された「第8回 半導体パッケージング技術展」に出展いたしました。
積水ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。

今回は「セルファBG（耐熱用）」を用いた次世代型貫通電極デバイスや、ＭＥＭＳ、パワーデバイス等のウェハ薄化後の熱生産プロセスをご提案しました。
ご来場の多くのお客様から貴重なご意見、ご感想をいただきましたことを、厚く御礼申し上げます。
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